前沿技术

EDA的下一代:EDA 2.0?

伴随新兴的领域专有架构(DSA)时代的到来,EDA 行业是否即将发生重大变革?学术界认为这是肯定的。

EDA软件将成为美中芯片战争的下一个战场

《MIT技术评论》解释道:我们的作者在这里解开复杂、混乱的技术世界,帮助你更好地理解我们生活的世界,以及接下来会发生什么。

硅光子芯片是提升数据中心速度和效率的关键

摩尔定律进入尾声,芯片制造商想尽各种办法提升速度。光子学技术是关键吗?

下一代Multi-Haul(多跨距)设计的未来之路(3/3)

网络覆盖最大化的相干蓝图以及相干插件的增长趋势

集成激光器的开放式硅光子学平台

OpenLight宣布推出全球首个集成激光器的开放式硅光子学平台。

使用新的UCIe标准实现光学互连

今年3月推出的UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)标准是一种新的Die-to-Die互连标准,用于芯片之间的高带宽、低延迟、节能和经济高效的连接。它也是第一个与光链接兼容的接口规范。Ayar Labs的TeraPHY™光学I/O芯片采用高级接口总线(AIB)接口,是第一个“兼容UCIe”的光学互连方案,有望在下一个计算时代实现分解式系统(Disaggregated System)架构。

芯片制造商开始认真对待光电集成技术

集成光子技术有望推动摩尔定律的下一波发展。要实现这一目标需要什么?

从电子I/O到光学I/O的过渡 — James Jaussi在光子学峰会的主题演讲

英特尔实验室首席高级工程师兼PHY实验室主任James Jaussi在今年早些时候的光子学峰会上发表了主题演讲,题目是“从电子I/O到光学I/O的过渡”。